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人機交互專用芯片
迪文科技針對典型人機交互應(yīng)用設(shè)計了 T5 系列芯片。
芯片性能貼合應(yīng)用實際,通過定向的性能增強、裁剪,實現(xiàn)整體方案的高性價比。
T5 系列 ASIC 是 GUI 和應(yīng)用高度整合的高性價比雙核芯片。T5 系列芯片采用工業(yè)應(yīng)用最廣泛,量產(chǎn)時間最久,久經(jīng)考驗的8051 內(nèi)核。在保留 8051 實時性好、IO 速度快,穩(wěn)定可靠的基礎(chǔ)上,迪文通過優(yōu)化代碼處理、擴展 SFR 總線、增加硬件數(shù)學處理器,大幅提升了 8051 存儲器訪問和計算能力。
型號量產(chǎn)年份工藝 特點

T5L0

2020HLMC 40nm

適用于中小尺寸顯示方案,最高分辨率 1024*768

T5L0_Q882023HLMC 40nm

QFN88封裝,適用于中小尺寸顯示方案,最高分辨率 

1024*768

T5L12019HLMC 55nm

適用于中小尺寸顯示方案,最高分辨率 1366*768

T5L22019SMIC 40nm

適用于大尺寸顯示方案,最高分辨率 1920*1080

T5F0
2023HLMC 40nm適用于低分辨率的小尺寸智能終端,最大分辨率 480*480
T5G2023TSMC 40nm

適用于大尺寸多媒體顯示方案,最高分辨率 4096*2560


型號量產(chǎn)年份工藝 特點

T5L0

2020HLMC 40nm

適用于中小尺寸顯示方案,最高分辨率 1024*768

T5L0_Q882023HLMC 40nmQFN88封裝,適用于中小尺寸顯示方案,最高分辨率 1024*768
T5L12019HLMC 55nm

適用于中小尺寸顯示方案,最高分辨率 1366*768

T5L22019SMIC 40nm

適用于大尺寸顯示方案,最高分辨率 1920*1080

T5F0
2023HLMC 40nm適用于低分辨率的小尺寸智能終端,最大分辨率 480*480
T5G2023TSMC 40nm

適用于大尺寸多媒體顯示方案,最高分辨率 4096*2560


芯片與嵌入式軟件深度結(jié)合